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嘉立創eda到導出封裝文件到Cadence並導出焊盤文件

嘉立創 eda 到導出封裝文件到 Cadence 並導出焊盤文件#

我們從立創商城中打開所需封裝的頁面,點擊導出 ->Altium Designer...,勾選我已知悉並同意,繼續導出,點擊導出 Altium Designer

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得到 AD 文件後,雙擊打開

點擊文件 -> 另存為

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選擇 ANSCII 格式的文件

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點擊保存。

打開 PCB Editor 軟件,新建板子

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選擇剛剛保存到 AD ASCII 格式的文件,勾選兩個方框,點擊轉換

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然後導出封裝文件,File->Export->Libraries

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選擇保存的位置,再點擊導出

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到剛剛保存的位置找到封裝的 .dra 文件

修改文件格式為自己需要的格式,我一般修改封裝中引腳的顏色為紅色、絲印顏色為黃色,修改單位為 mm,

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至少勾選前六項

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修改格網尺寸

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修改一號文字的大小

添加文件位號 REF,添加 Place_Bound_Top 為白色

將文件另存為項目所在的文件夾

再導出 PAD 焊盤:

點擊 Tools—>Padstack—>Modify Design Padstack,修改當前設計所使用的焊盤

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雙擊焊盤,打開編輯器

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點擊另存為,將焊盤保存在焊盤路徑中

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重複操作直到將所有焊盤導出為止

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