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嘉立创eda到导出封装文件到Cadence并导出焊盘文件

嘉立创 eda 到导出封装文件到 Cadence 并导出焊盘文件#

我们从立创商城中打开所需封装的页面,点击导出 ->Altium Designer..., 勾选我已知悉并同意,继续导出,点击导出 Altium Designer

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得到 AD 文件后,双击打开

点击文件 -> 另存为

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选择 ANSCII 格式的文件

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点击保存。

打开 PCB Editor 软件,新建板子

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选择刚刚保存到 AD ASCII 格式的文件,勾选两个方框,点击转换

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然后导出封装文件,File->Export->Libraries

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选择保存的位置,再点击导出

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到刚刚保存的位置找到封装的 .dra 文件

修改文件格式为自己需要的格式,我一般修改封装中引脚的颜色为红色、丝印颜色为黄色,修改单位为 mm,

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至少勾选前六项

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修改栅格尺寸

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修改一号文字的大小

添加文件位号 REF,添加 Place_Bound_Top 为白色

将文件另存为项目所在的文件夹

再导出 PAD 焊盘:

点击 Tools—>Padstack—>Modify Design Padstack,修改当前设计所使用的焊盘

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双击焊盘,打开编辑器

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点击另存为,将焊盘保存在焊盘路径中

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重复操作直到将所有焊盘导出为止

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