Allegro 17.4 制作焊盘与封装#
制作焊盘#
邮票孔是半径为 0.5mm 的半圆，因此我们绘制一个长方形焊盘，以垂直线为例，左侧 0.7mm 右侧 0.7mm，也就是 1.4mm，因此我们制作一个表贴焊盘，宽是 1.4 高是 1.0（侧边焊盘，底部焊盘宽高调换即可）
打开焊盘制作软件Padstack Editor
设置库路径
设置单位及栅格
设置文本参数
封装组成要素
放置焊盘
添加分装丝印
Cut 丝印线
添加 REF
绘制 Place Bound 区域
添加 Route Keepout 区域
修改单位
BEGIN LAYER 表层
DEFAULT INTERNAL 中间层
END LAYER 底层
SOLDERMASK_TOP 阻焊层 一般大 0.1
SOLDERMASK_BOTTOM 阻焊层 一般大 0.1
PASTEMASK_TOP 钢网层
PASTEMASK_BOTTOM 钢网层
THS1R84D1R02 解析：TH 通孔，S 方形 (C 圆形)，外部直径 1.84mm，D 里面的孔径为 1.02mm
通孔焊盘 给的实物孔径，我们一般加大 0.2，pcb layout 给的值一般不用增加
制作封装#
修改单位#
修改字体#
0.508 0.635 0.127 0.127 0.127
修改 grid 栅格#
Setup->Grids 修改栅格尺寸为 0.127mm (5 mil)
添加焊盘#
左下方输入坐标命令
X 空格 x 空格 y (x,y 是坐标如：X -8.89 0)
绘制丝印#
点击 Lin，选择顶层丝印，线宽 0.15mm
几何图形封装 Package Geometry -> 顶层丝印 Silkscreen_Top
ASSEMBLY_TOP 顶层装配层
定位坐标，ix x 坐标偏移左负右正 iy y 坐标上正下负
添加位号#
输入字符 REF，复制一份到丝印层（不能复制就输入两个 REF，将其中一个改为丝印层，另一个改为装配层，将两个字符重叠）
添加 placebound 区域#
选择 Place Bound
刚好框选住丝印部分即可
管脚颜色也可以更改#
选择 Pin-> Top, 左键修改颜色
